Material de embalagem eletrônico condutor térmico hexagonal de nitreto de boro de pureza alta

O nitreto de boro hexagonal de alta pureza é um material em pó inorgânico não metálico multifuncional que forma sistemas completos de materiais de suporte industriais resistentes a altas temperaturas, juntamente com silicone condutor térmico, lubrificante de alta temperatura, enchimento cerâmico, revestimento isolante e outras matérias-primas industriais correspondentes para resolver demandas de dissipação de calor, isolamento e desmoldagem para eletrônica, processamento de metal e oficinas de fabricação de semicondutores. Enraizada na pesquisa e desenvolvimento profissional de tecnologia de novos materiais , esta matéria-prima de nitreto de boro é um enchimento funcional central amplamente aplicado na fabricação de materiais eletrônicos especiais e pode ser profundamente agravado em toda a cadeia de produção de fabricação de produtos cerâmicos especiais .

Esta matéria-prima de nitreto de boro adota um processo avançado de síntese de alta temperatura para formar uma estrutura cristalina hexagonal estável, que combina condutividade térmica ultra-alta, excelente isolamento elétrico e excelente resistência à oxidação em alta temperatura que não pode ser igualada por cargas inorgânicas comuns. Ele mantém propriedades físicas e químicas estáveis ​​sob temperaturas de trabalho de longo prazo de até mil e oitocentos graus Celsius sem fusão, decomposição ou reação química com a maioria dos metais fundidos, evitando efetivamente a adesão do produto e defeitos de arranhões na superfície durante os processos de forjamento a quente de metal, fundição sob pressão e produção de extrusão. O pó superfino de nitreto de boro tem textura de cristal em camadas suaves para fornecer desempenho de lubrificação sólida permanente sem agentes auxiliares de óleo adicionais, reduzindo o custo de uso de lubrificantes líquidos em oficinas de processamento de metal em alta temperatura ano após ano.

Sua característica de isolamento de banda larga bloqueia a condução de corrente interna dentro dos módulos eletrônicos, eliminando perigos ocultos de curto-circuito para embalagens de chips de alta potência, substratos de dissipadores de calor de módulos de potência e links de preenchimento térmico de placas de circuito. Quando coordenado com suporte de silicone condutor térmico, lubrificante de alta temperatura, enchimento cerâmico, revestimento isolante e outras matérias-primas industriais da mesma série de materiais funcionais inorgânicos, este pó de nitreto de boro hexagonal cria um conjunto unificado de materiais funcionais resistentes a altas temperaturas que otimiza o rendimento da produção e a estabilidade do produto para todas as oficinas de fabricação industrial de alta temperatura. Todas as matérias-primas complementares correspondentes compartilham desempenho consistente de resistência a altas temperaturas para manter um padrão de processamento de produção estável em todas as linhas de produção de forjamento de metal e montagem eletrônica. Blanks compósitos acabados misturados com este pó de nitreto de boro podem entrar diretamente no procedimento de vendas de produtos cerâmicos especiais após a formação e sinterização, formando uma cadeia industrial de circuito fechado desde P&D de materiais, produção até vendas de produtos acabados.